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光學(xué)粗糙度測試儀WaferMaster WM 300 不像傳統(tǒng)輪廓儀需要長時間的垂直高度掃描加上水平拼接以得到3D的表面輪廓進(jìn)行耗時粗糙度計算。利用角分辨光散射技術(shù)測量晶圓表面梯度角計算的粗糙度，以每秒2000次高速掃描全晶圓表面上面粗糙度，為目前業(yè)界最快全晶圓粗糙度測量系統(tǒng)，可以依各種樣品形狀尺寸客制化量測探頭以及平臺解決方案。WM 300 可直接計算得到以微米為單位的粗糙度值，波紋度和輪廓值。