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AR/VR微顯示晶圓是近眼顯示光學鏈路的核心載體，晶圓表面集成高密度微光學結構與發(fā)光像素陣列，如同一塊承載海量光學信息的精密畫布，在劃片分離工序中，任何邊緣損傷、熱形變與碎屑污染，都將直接影響后續(xù)光學耦合效率與成品良率。AR/VR微顯示晶圓...
微波等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗機的原理及特點，介紹了設備的構成、清洗工藝和模式，對微波導入和微波源與負載的匹配兩個關鍵技術進行了研究；通過工藝驗證，微波等離子清洗降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。等離子體是物質(zhì)存在的一種基本形態(tài)（被稱為物質(zhì)的第四態(tài)），是由原子，電子，分子，離子或自由基組合而成，等離子清洗就是通過物理、化學作用對被清洗物表面進行處理，實現(xiàn)去除分子水平污染物的一種工藝過程，同時...
納米壓痕技術也稱深度敏感壓痕技術，是測試材料力學性質(zhì)的方法之一，可以在納米尺度上測量材料的各種力學性質(zhì)，如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應變硬化效應、粘彈性或蠕變行為等?？蛇m用于有機或無機、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗的因素很多，主要影響因素可歸納為以下幾種：1.接觸零點的確定2.力和位移的測定包括環(huán)境波動的影響和磁場強度所引起的變化3.卸載曲線...
直接鍵合設備可以配置用于研發(fā)，中試線或大批量生產(chǎn)，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術和設備組合，EVG占領了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場，保持了地位和主導*。直接鍵合設備應用系統(tǒng)說明：1、粘接系統(tǒng)：直接鍵合設備可提供的總體擁有成本(TCO)，并具有多種設計功能可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準的多個模塊進行了優(yōu)化。2、臨時粘接系統(tǒng)：臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供...
便攜式光學膜厚儀是一種非接觸式測量儀器，一般會運用在生產(chǎn)廠商大量生產(chǎn)產(chǎn)品的過程，由于誤差經(jīng)常會導致產(chǎn)品全部報廢，這時候就需要運用光學膜厚儀來介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。便攜式光學膜厚儀在操作中需要注意哪些細節(jié)？1、在當下，這類薄膜厚度檢測設備在很多領域當中都發(fā)揮了十分關鍵的作用，比如工廠、生產(chǎn)加工、半導體行業(yè)等等，大家在檢測之前，必須要確保被檢測物體表面沒有存在彎曲或是變型等情況。2、在進行一些表面涂料的檢測時，那么盡可能要保持均勻的狀態(tài)，并且快速進行測量，否則涂料會...
非接觸式電阻測試儀器使用渦電流的測試原理。渦電流可產(chǎn)生一個磁場，當磁場與導電材料接觸時，會在材料中感應到渦流。根據(jù)感應渦流的電流大小，可以計算得到該材料的面電阻。技術的優(yōu)勢：1、是一種非接觸、無損的測量方式，不破壞材料；2、可以測量密封在絕緣層內(nèi)的導電層；3、每秒采樣次數(shù)高達數(shù)萬次，測量速度快。使用方法：非接觸式電阻測試儀器是指埋入地下的接地體電阻和土壤散流電阻，通常采用型接地電阻測量儀進行測量。型測量儀其外形與普通絕緣搖表差不多，也就按習慣稱為接地電阻搖表。型搖表的外形結構...