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AR/VR微顯示晶圓是近眼顯示光學(xué)鏈路的核心載體，晶圓表面集成高密度微光學(xué)結(jié)構(gòu)與發(fā)光像素陣列，如同一塊承載海量光學(xué)信息的精密畫布，在劃片分離工序中，任何邊緣損傷、熱形變與碎屑污染，都將直接影響后續(xù)光學(xué)耦合效率與成品良率。AR/VR微顯示晶圓...
接下來為大家介紹ThetaMetrisis膜厚儀在氧化釔(Y2O3)涂層厚度方面的測量應(yīng)用。ThetaMetrisis膜厚儀可快速準(zhǔn)確地繪制大尺寸氧化鋁陶瓷圓盤上的抗等離子涂層Y2O3厚度。1、案例介紹集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小，對化學(xué)機(jī)械拋光后的平整度要求日益提高。氧化釔(Y2O3)是一種非常有前景的抗等離子涂層材料，可作化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)磨料，應(yīng)用十分廣泛。因其優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和對具有高氧親和力的堿性熔體的出色耐受性，Y2O3被用在許多特殊材料上，例如絕緣體、玻璃、導(dǎo)...
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統(tǒng)，光學(xué)膜厚儀用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸200mmx200mm的行程，可在200-1700nm光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置。FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200光學(xué)膜厚儀模塊化厚度測繪系統(tǒng)平臺，集成了先進(jìn)的光學(xué)、電子和機(jī)械模塊，用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括（但不限于）微圖案表面、粗糙表面等。該機(jī)型光學(xué)模塊功能*，可測量的光斑...
掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法?？梢酝ㄟ^以下兩種基本方法之一實現(xiàn)圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉(zhuǎn)移圖案。限定的圖案可以幫助限定襯底上的特征（例如蝕刻），或者可以由沉積的圖案形成特征。通過計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）定義圖案模式。多數(shù)情況下，這些特征是使用抗蝕劑形成的，可以使用光（使用光致抗蝕劑），電子束（使用電子束抗蝕劑）或通過物理沖壓（不需要抗蝕劑，也叫納米壓?。﹣矶x圖案特征。圖案的特征可以被轉(zhuǎn)移到另一個層蝕刻，電鍍或剝離。掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域...
表面粗糙度怎么檢測,表面粗糙度的檢測,我們常用的有以下幾中方法。1.顯微鏡比較法,Ra0.32；將被測表面與表面粗糙度比較樣塊靠近在一起，用比較顯微鏡觀察兩者被放大的表面，以樣塊工作面上的粗糙度為標(biāo)準(zhǔn)，觀察比較被測表面是否達(dá)到相應(yīng)樣塊的表面粗糙度；從而判定被測表面粗糙度是否符合規(guī)定。此方法不能測出粗糙度參數(shù)值。2.光切顯微鏡測量法，Rz：0.8～100；光切顯微鏡(雙管顯微鏡)是利用光切原理測量表面粗糙度的方法。從目鏡觀察表面粗糙度輪廓圖像，用測微裝置測量Rz值和Ry值。也可...
掩模對準(zhǔn)光刻系統(tǒng)與我們的生活息息相關(guān)，我們用的手機(jī)，電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品，里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻系統(tǒng)是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。光刻系統(tǒng)的技術(shù)原理：掩模對準(zhǔn)光刻就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻的作用，類似照相機(jī)...