微波等離子清洗是用等離子體通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。根據(jù)選擇的工藝氣體不同，分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。目前有四種激勵電源頻率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。
 

　　在材料焊接或者塑封或者點膠前，通過微波等離子清洗機，可以改善表面張力，使焊點材料間充分接觸，也能改善灌膠時膠質(zhì)材料在狹小縫隙中的流動，避免空泡產(chǎn)生。通過微波等離子清洗機處理后，芯片在基板上的粘合度更高，產(chǎn)品焊金線結(jié)合力更大，對產(chǎn)品生產(chǎn)效率和優(yōu)良率都有很大提高。
 

　　等離子清洗機表面活化是物體經(jīng)過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性。通過表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。
 

　　等離子清洗機在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進(jìn)行活化，有利于材料進(jìn)行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。
 

　　等離子清洗機處理效果：
 

　　1、等離子清潔劑用于顯微鏡；
 

　　2、塑膠產(chǎn)品植入物的超細(xì)清洗；
 

　　3、用于測定和細(xì)胞培養(yǎng)基的功能化的等離子體涂層；
 

　　4、等離子體表面活化，增加膠粘前氣囊導(dǎo)管的粘附；
 

　　5、LED P芯片晶圓材料在膠合前的等離子體表面活化；
 

　　6、在生物相容性涂層之前進(jìn)行眼內(nèi)鏡片的等離子體處理或使其成為親水性；
 

　　7、用于SEM和TEM樣品架的等離子體灰漿專為快速高效的顯微鏡清洗而設(shè)計。
 

　　微波等離子清洗設(shè)備在以下器件的制造過程中能起到很好地清洗作用：光與電器件、微波器件、混合電路、MEMS 器件、RF 模塊、功率器件、傳感器、半導(dǎo)體器件、LED、分立元器件、納米器件，聲表器件。